動態(tài)

• 發(fā)布了文章 2025-07-11 10:01

  芯片失效步驟及其失效難題分析！

  

  芯片失效分析的主要步驟芯片開封：去除IC封膠，同時保持芯片功能的完整無損，保持die，bondpads，bondwires乃至lead-frame不受損傷，為下一步芯片失效分析實驗做準備。SEM掃描電鏡/EDX成分分析：包括材料結構分析/缺陷觀察、元素組成常規(guī)微區(qū)分析、精確測量元器件尺寸等等。探針測試：以微探針快捷方便地獲取IC內部電信號。鐳射切割：以微激光

  漢通達 元器件 顯微鏡 芯片 芯片失效分析

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• 發(fā)布了文章 2025-07-04 10:02

  芯片行業(yè)，太缺人了

  

  隨著芯片需求的不斷增長，以及設備和應用逐漸滲透到日常生活中，半導體行業(yè)正在快速發(fā)展。然而，據(jù)Semi稱，該行業(yè)正面臨嚴重的勞動力失衡問題，合格專業(yè)人員（尤其是工程師和領導者）的數(shù)量正在以驚人的速度減少。雖然各公司和國家都有各自的勞動力發(fā)展計劃，但其發(fā)展速度似乎不足以避免未來幾年出現(xiàn)熟練勞動力短缺的情況，這可能導致一百萬工人的缺口。半導體行業(yè)工程師不足Semi

  漢通達 半導體 芯片

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• 發(fā)布了文章 2025-06-06 10:02

  貼片（Die Attach）介紹

  

  一、什么是貼片（DieAttach）？貼片，又叫DieAttach，是半導體封裝流程中的一個關鍵步驟。它的作用是：將切割下來的芯片（裸晶粒）牢固地粘貼在封裝基底上，例如引線框架（leadframe）、陶瓷基板或芯片載板（substrate）上。這個步驟是后續(xù)如打線鍵合（WireBonding）、**封裝成型（Molding）**等工藝的基礎。二、貼片的目的和

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• 發(fā)布了文章 2025-06-01 10:02

  半導體器件CV測量技術解析

  

  前言：研究器件特性和器件建模都離不開精確的電容電壓(CV)測量。精確的CV模型在仿真器件的開關特性，延遲特性等方面尤為重要。目前，在寬禁帶器件（GaN/SiC）、納米器件、有機器件、MEMS等下一代材料和器件的研究和開發(fā)中，CV測量的重要性越來越高。因此，必須要了解CV測量的基礎。今天就聊一聊CV測量的基礎和測量的小技巧。一、CV測量原理精要1.自動平衡橋式

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• 發(fā)布了文章 2025-05-23 10:02

  一個封裝引發(fā)的慘案，硬件工程師出錯體驗+1

  

  看看這個pinout圖哪里不對勁？咦。正常芯片的1pin不都在左上角嗎？？這顆料居然把1pin頂腦門了。關鍵它還是個QFN封裝，做出這種封裝的廠家究竟是何“居心”？如果不小心畫錯了，飛線都沒有地方飛。很不巧，知乎這位朋友@EinWong就中招了，評論區(qū)炸開了鍋：有給他支招的：@多多是個準瘦子：焊接廠18歲的小姑娘能給你懸空飛線……0.5間距的都能飛@簡單：飛

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• 發(fā)布了文章 2025-05-16 10:08

  一個優(yōu)秀的射頻測試工程師需要具備哪些技能？

  

  一個優(yōu)秀的射頻測試工程師需要具備哪些技能？在無線技術高速發(fā)展的今天，射頻（RF）測試工程師是確保通信設備性能與用戶體驗的關鍵角色。從復雜的調制方案到無處不在的干擾，從功耗優(yōu)化到標準合規(guī)性，工程師需要綜合技術能力與創(chuàng)新思維，才能將“射頻魔法”轉化為可靠的產品。一、深入掌握射頻基礎理論與測試原理頻譜與功率分析能力理解時域與頻域的關系，能夠精準測量脈沖信號、多載波

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• 發(fā)布了文章 2025-05-09 10:02

  半導體芯片需要做哪些測試

  

  首先我們需要了解芯片制造環(huán)節(jié)做?款芯片最基本的環(huán)節(jié)是設計->流片->封裝->測試，芯片成本構成?般為人力成本20%，流片40%，封裝35%，測試5%（對于先進工藝，流片成本可能超過60%）。測試其實是芯片各個環(huán)節(jié)中最“便宜”的一步，在這個每家公司都喊著“CostDown”的激烈市場中，人力成本逐年攀升，晶圓廠和封裝廠都在乙方市場中“叱咤風云”，唯獨只有測試顯

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• 發(fā)布了文章 2025-04-25 10:02

  FAE的職責、能力及職業(yè)規(guī)劃

  

  一、什么是FAE？FAE的全稱是“現(xiàn)場應用工程師”（FieldApplicationEngineer）。打個比方，如果IC設計工程師像是幕后工匠，埋頭研發(fā)芯片內核的技術細節(jié)，那么FAE更像是一線的“技術外交官”，負責把公司的芯片產品帶入客戶項目中，并負責各類技術支持和溝通協(xié)調。二、FAE核心職責1.技術支持前線FAEs主要任務就是和客戶面對面交流，理解客戶的

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• 發(fā)布了文章 2025-04-18 10:01

  如何堅持做難而正確的芯片研發(fā)？

  

  如果一件事在別人眼中是坐冷板凳，是做臟活、累活，你是否還會堅持做下去呢？以下視頻來源于格致論道講壇石侃·中國科學院計算技術研究所副研究員格致論道第117期|2025年1月18日北京大家好，我是來自中國科學院計算技術研究所的石侃，一個“斜杠科技工作者”。我在芯片領域有十多年的從業(yè)經驗，現(xiàn)在我在中國科學院從事芯片相關的學術研究；但同時我還是一個B站的科技UP主“

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• 發(fā)布了文章 2025-04-11 10:03

  芯片不能窮測試

  

  做一款芯片最基本的環(huán)節(jié)是設計->流片->封裝->測試，芯片成本構成一般為人力成本20%，流片40%，封裝35%，測試5%【對于先進工藝，流片成本可能超過60%】。測試其實是芯片各個環(huán)節(jié)中最“便宜”的一步，在這個每家公司都喊著“CostDown”的激烈市場中，人力成本逐年攀升，晶圓廠和封裝廠都在乙方市場中“叱咤風云”，唯獨只有測試顯得不那么難啃，CostDow

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