SMT焊接溫度曲線智能仿真系統(tǒng)是一個全流程模擬PCB SMT焊接受熱過程的智能化仿真系統(tǒng)。系統(tǒng)通過虛擬化構建數(shù)字化PCBA模型、回流爐模型，關聯(lián)錫膏、器件、產品的工藝要求，通過熱仿真軟件來實現(xiàn)焊點溫度曲線信息的獲取，以此建立科學的回流焊工藝參數(shù)設定方法。

SMT工程師可以通過該自動化熱仿真分析平臺實現(xiàn)爐溫曲線加載、分析模型自動處理、工藝焊接模擬分析、優(yōu)化，以提升爐溫調試效率，提高SMT焊接工藝研究水平。

SMT焊接溫度曲線智能仿真系統(tǒng)全流程數(shù)字化模擬SMT焊接過程，自動仿真。

SMT焊接溫度曲線智能仿真系統(tǒng)核心模塊

熱仿真工具

FLOTHERM以CFD(Computationa Fluid Dynamic，計算流體動力學)原理為礎，對系統(tǒng)在層流、滿流過渡態(tài)的導熱、對流及輻射情況進行求解，獲得系統(tǒng)流動傳熱的全景。

系統(tǒng)利用它創(chuàng)建SMT回流焊場景虛擬模型，進行熱仿真，輸出焊接曲線。

回流爐建模

根據(jù)實際的回流爐溫區(qū)結構、傳送速度，利用熱傳遞方程求解出回流爐內各小溫區(qū)之間的溫度分布情況，結合小溫區(qū)溫度，建立了回流爐內溫度曲線，再基于Transient 建立相應的仿真模型，模擬實際的溫度環(huán)境。

PCBA建模

本智能仿真系統(tǒng)自行解析PCB設計文件，獲取PCB設計中的PCB板信息、器件信息、敷銅率，再結合實際的應用BOM、器件材料信息，重新進行SMT類型器件的貼裝，形成回流焊熱仿真所需的PCBA數(shù)字模型。

工藝標準管理

本智能仿真系統(tǒng)提供多個維度的工藝標準管理，不限于錫膏工藝標準，還包括器件工藝標準、焊接缺陷經(jīng)驗、產品評價等工藝要求。輸出報告時，系統(tǒng)能自行獲取這些標準，進行比對，并輸出結果在報告中。

自動化仿真

用戶提交仿真任務后，本系統(tǒng)自行進行仿真運行，運行結束后自動輸出報告，用戶無需學習熱仿真軟件的操作。

優(yōu)化算法

系統(tǒng)提供基于目標參數(shù)的多目標優(yōu)化功能，實現(xiàn)爐溫曲線自動優(yōu)化，獲取最優(yōu)爐溫設置參數(shù)。

多維度報告

用戶可自行選擇需要輸出結果的器件，每個器件提供多個位置的仿真結果，此外還會結合工藝標準，快速顯示評判結果。

任務調度、系統(tǒng)管理

本系統(tǒng)提供仿真任務管理功能，用戶可根據(jù)實際情況，進行仿真任務的排隊管理。另外提供結果郵件發(fā)送功能，以便用戶及時獲取信息，無需用頻繁上系統(tǒng)查看。