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      標(biāo)簽　>　半導(dǎo)體測試

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      • 相關(guān)內(nèi)容

      半導(dǎo)體測試簡介

      　　半導(dǎo)體生產(chǎn)流程由晶圓制造、晶圓測試、芯片封裝和封裝后測試組成。半導(dǎo)體封裝測試是指將通過測試的晶圓按照產(chǎn)品型號及功能需求加工得到獨(dú)立芯片的過程。

      　　封裝過程為：來自晶圓前道工藝的晶圓通過劃片工藝后，被切割為小的晶片（Die），然后將切割好的晶片用膠水貼裝到相應(yīng)的基板（引線框架）架的小島上，再利用超細(xì)的金屬（金、錫、銅、鋁）導(dǎo)線或者導(dǎo)電性樹脂將晶片的接合焊盤（Bond Pad）連接到基板的相應(yīng)引腳（Lead），并構(gòu)成所要求的電路；然后再對獨(dú)立的晶片用塑料外殼加以封裝保護(hù)，塑封之后，還要進(jìn)行一系列操作，如后固化（Post Mold Cure）、切筋和成型（Trim&Form）、電鍍（Plating）以及打印等工藝。封裝完成后進(jìn)行成品測試，通常經(jīng)過入檢（Incoming）、測試（Test）和包裝（Packing）等工序，最后入庫出貨。典型的封裝工藝流程為：劃片 裝片 鍵合 塑封 去飛邊 電鍍 打印 切筋和成型 外觀檢查 成品測試 包裝出貨。

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      半導(dǎo)體測試知識

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      半導(dǎo)體測試技術(shù)

      半導(dǎo)體封裝/模塊驗(yàn)證：高低溫濕熱環(huán)境的全流程解決方案

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      環(huán)境變化不是問題的來源，而是讓問題暴露出來的加速器。 　　在芯片、功率器件、模組、傳感器等電子元件的封測過程中，溫度、濕度、氣壓的變化會(huì)對其引腳焊接、...

      2025-07-14 標(biāo)簽：芯片測試試驗(yàn)箱半導(dǎo)體測試 179 0

      技術(shù)干貨 | DAC頻率響應(yīng)特性解析：從sinc函數(shù)衰減到補(bǔ)償技術(shù)

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      本章解析DAC頻率響應(yīng)特性，探討sinc函數(shù)導(dǎo)致的信號衰減規(guī)律，對比數(shù)字濾波與模擬濾波兩種補(bǔ)償技術(shù)，幫助優(yōu)化AWG模塊輸出信號的頻率平坦度，提升測試測量精度。

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      技術(shù)干貨 | ATX7006線性計(jì)算與AD/DA動(dòng)態(tài)分析解析

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      想知道如何在ATX7006上進(jìn)行高精度線性度計(jì)算？如何通過傅里葉變換分析AD/DA轉(zhuǎn)換器的動(dòng)態(tài)性能？本文詳細(xì)解析了線性計(jì)算的命令配置、結(jié)果獲取方法，以及...

      2025-06-30 標(biāo)簽：半導(dǎo)體測試DAC測試AD/DA 498 0

      技術(shù)干貨 | DAC靜態(tài)參數(shù)計(jì)算全解析：從偏移誤差到總未調(diào)整誤差

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      上一期我們詳解了DAC的核心術(shù)語，本期繼續(xù)深入探討DAC靜態(tài)參數(shù)計(jì)算！從偏移誤差、增益誤差到INL/DNL，再到未調(diào)整總誤差（TUE），一文掌握D/A轉(zhuǎn)...

      2025-06-20 標(biāo)簽：半導(dǎo)體測試DAC測試靜態(tài)參數(shù) 1070 0

      半導(dǎo)體測試可靠性測試設(shè)備

      半導(dǎo)體測試可靠性測試設(shè)備

      在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中，可靠性測試設(shè)備如同產(chǎn)品質(zhì)量的 “守門員”，通過模擬各類嚴(yán)苛環(huán)境，對半導(dǎo)體器件的長期穩(wěn)定性和可靠性進(jìn)行評估，確保其在實(shí)際使用中能穩(wěn)定運(yùn)行。...

      2025-05-15 標(biāo)簽：試驗(yàn)機(jī)可靠性測試半導(dǎo)體測試 257 0

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      高低溫交變濕熱試驗(yàn)箱主要用于模擬高溫、低溫、濕度交變及恒定濕熱環(huán)境，評估產(chǎn)品在不同溫濕度條件下的耐久性、穩(wěn)定性及適應(yīng)性。該設(shè)備廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體制造、功率...

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      晶圓測試的對象是晶圓，而晶圓由許多芯片組成，測試的目的便是檢驗(yàn)這些芯片的特性和品質(zhì)。為此，晶圓測試需要連接測試機(jī)和芯片，并向芯片施加電流和信號。

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      半導(dǎo)體測試資訊

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      隨著半導(dǎo)體技術(shù)的飛速發(fā)展，半導(dǎo)體測試變得越來越復(fù)雜和具有挑戰(zhàn)性。在這種情況下，信號發(fā)生器作為測試設(shè)備的一個(gè)組成部分，扮演了越來越重要的角色。泰克信號發(fā)生...

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      積極應(yīng)對半導(dǎo)體測試挑戰(zhàn) 加速科技助力行業(yè)“芯”升級

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      探索半導(dǎo)體測試領(lǐng)域：哲訊TCC智能化管理系統(tǒng)的應(yīng)用與優(yōu)勢

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      在半導(dǎo)體行業(yè)中，封裝和測試環(huán)節(jié)是至關(guān)重要的一環(huán)。半導(dǎo)體封裝測試是指將通過測試的晶圓按照產(chǎn)品型號及功能需求加工得到獨(dú)立芯片的過程。半導(dǎo)體封測包括封裝和測試...

      2024-04-19 標(biāo)簽：封裝數(shù)字化半導(dǎo)體測試 776 0

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        深圳市華星光電技術(shù)有限公司（以下簡稱華星光電）是2009年11月16日成立的一家高新科技企業(yè)，公司注冊資本183.4億元，投資總額達(dá)443億元，是深圳市建市以來單筆投資額最大的工業(yè)項(xiàng)目，也是深圳市政府重點(diǎn)推動(dòng)的項(xiàng)目。
      • 研華
        研華
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      • 32位單片機(jī)
        32位單片機(jī)
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        ARM，其中ARM7，9，10是公開的32位處理器內(nèi)核，很多公司都有基于ARM的單片機(jī)產(chǎn)品。目前國內(nèi)應(yīng)用最廣泛的所三星和菲利普。
      • 驍龍
        驍龍
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        驍龍是Qualcomm Technologies（美國高通）旗下移動(dòng)處理器和LTE調(diào)制解調(diào)器的品牌名稱。
      • Cortex-A
        Cortex-A
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        　　Cortex-A 系列處理器是一系列處理器，支持ARM32或64位指令集，向后完全兼容早期的ARM處理器，包括從1995年發(fā)布的ARM7TDMI處理器到2002年發(fā)布的ARMll處理器系列。
      • Mobileye
        Mobileye
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        Mobileye在單目視覺高級駕駛輔助系統(tǒng) （ADAS） 的開發(fā)方面走在世界前列，提供芯片搭載系統(tǒng)和計(jì)算機(jī)視覺算法運(yùn)行 DAS 客戶端功能，例如車道偏離警告 （LDW）、基于雷達(dá)視覺融合的車輛探測、前部碰撞警告 （FCW）、車距監(jiān)測 （HMW）、行人探測、智能前燈控制 （IHC）、交通標(biāo)志識別 （TSR）、僅視覺自適應(yīng)巡航控制 （ACC） 等。
      • CC2541
        CC2541
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        CC2541 是一款針對低能耗以及私有 2.4GHz 應(yīng)用的功率優(yōu)化的真正片載系統(tǒng) （SoC） 解決方案。
      • 超級本
        超級本
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        超極本Ultrabook是英特爾繼UMPC、MID、上網(wǎng)本netbook、Consumer Ultra Low Voltage超輕薄筆記本之后，定義的全新品類筆記本產(chǎn)品，集成了平板電腦的應(yīng)用特性與PC的性能，超極本是完整的電腦。
      • G3-PLC
        G3-PLC
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