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      標簽　>　半導體測試

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      半導體測試簡介

      　　半導體生產(chǎn)流程由晶圓制造、晶圓測試、芯片封裝和封裝后測試組成。半導體封裝測試是指將通過測試的晶圓按照產(chǎn)品型號及功能需求加工得到獨立芯片的過程。

      　　封裝過程為：來自晶圓前道工藝的晶圓通過劃片工藝后，被切割為小的晶片（Die），然后將切割好的晶片用膠水貼裝到相應的基板（引線框架）架的小島上，再利用超細的金屬（金、錫、銅、鋁）導線或者導電性樹脂將晶片的接合焊盤（Bond Pad）連接到基板的相應引腳（Lead），并構成所要求的電路；然后再對獨立的晶片用塑料外殼加以封裝保護，塑封之后，還要進行一系列操作，如后固化（Post Mold Cure）、切筋和成型（Trim&Form）、電鍍（Plating）以及打印等工藝。封裝完成后進行成品測試，通常經(jīng)過入檢（Incoming）、測試（Test）和包裝（Packing）等工序，最后入庫出貨。典型的封裝工藝流程為：劃片 裝片 鍵合 塑封 去飛邊 電鍍 打印 切筋和成型 外觀檢查 成品測試 包裝出貨。

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      半導體測試知識

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      半導體測試技術

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      電源紋波測試在電源質量檢測中是很重要的一項參數(shù)。由于直流穩(wěn)壓電源一般是由交流電源經(jīng)整流、濾波、穩(wěn)壓等環(huán)節(jié)而形成的，這就不可避免地在直流電壓中多少帶有一些...

      2016-04-07 標簽：測試測量示波器紋波 7.7萬 0

      半導體測試設備有哪些

      本視頻主要介紹了半導體測試設備，分別有橢偏儀、四探針、熱波系統(tǒng)、相干探測顯微鏡、光學顯微鏡以及掃描電子顯微鏡。

      2018-11-02 標簽：半導體半導體測試 2.7萬 0

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      封裝工序 （Packaging）：是指 生產(chǎn)加工后的晶圓進行 切割、焊線塑封，使電路與外部器件實現(xiàn)鏈接，并為半導體產(chǎn)品提供機械保護，免受物理、化學等外界...

      2023-11-29 標簽：集成電路電路圖晶圓 6232 0

      半導體晶圓測試的探針卡制作及應用

      半導體晶圓測試的探針卡制作及應用

      精密陶瓷基板具有優(yōu)良的電絕緣性、高導熱性、高附著強度和大的載流能力。使用溫度范圍寬，可以達到-55℃～850℃，熱膨脹系數(shù)接近于硅芯片。在多溫區(qū)測試環(huán)境...

      2023-05-19 標簽：晶圓半導體測試探針卡 6019 0

      WAT基本定義的介紹

      WAT基本定義的介紹

      半導體測試領域常常提到WAT，什么是WAT？

      2024-12-18 標簽：晶圓半導體測試季豐電子 3732 0

      ATE測試機是什么

      半導體測試設備主要包括三類：ATE、探針臺、分選機。其中測試功能由測試機實現(xiàn)，而探針臺和分選機實現(xiàn)的則是機械功能，將被測晶圓/芯片揀選至測試機進行檢測。

      2023-12-04 標簽：芯片測試ATE測試機 2876 0

      半導體制造的關鍵環(huán)節(jié)：芯片測試

      半導體制造的關鍵環(huán)節(jié)：芯片測試

      CP（Chip Probing）測試也叫晶圓測試(wafer test)，也就是在芯片未封裝之前對wafer進行測試，這樣就可以把有問題的芯片在封裝之前...

      2024-04-20 標簽：測試系統(tǒng)芯片測試測試機 2847 0

      淺談半導體測試過程

      淺談半導體測試過程

      成品測試主要是指晶圓切割變成芯片后，針 對芯片的性能進行最終測試，需要使用的設備主要為測試機和分選機。晶圓測試（Chip Probing），簡稱 CP ...

      2023-06-25 標簽：半導體測試 2793 0

      一文解析半導體晶圓測試系統(tǒng)

      一文解析半導體晶圓測試系統(tǒng)

      晶圓測試的對象是晶圓，而晶圓由許多芯片組成，測試的目的便是檢驗這些芯片的特性和品質。為此，晶圓測試需要連接測試機和芯片，并向芯片施加電流和信號。

      2024-04-23 標簽：晶圓半導體存儲器半導體制程 2683 0

      MEMS傳感器轉臺測試設備

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      聯(lián)合儀器MEMS測試系統(tǒng)UI320采用測試機加轉臺的構架，是對MEMS陀螺儀和加速度計的測試平臺?？蓪EMS傳感器芯片進行測試，支持I2C/SPI的通...

      2021-12-13 標簽：半導體測試MEMS陀螺儀 2642 0

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      半導體測試資訊

      半導體參數(shù)測試的關鍵問題之一：探針的接觸電阻

      　　通常，參數(shù)測試系統(tǒng)將電流或電壓輸入被測器件（DUT），然后測量該器件對于此輸入信號的響應。這些信號的路徑為：從測試儀通過電纜束至測試頭，再通過測試頭...

      2012-03-28 標簽：探針接觸電阻半導體測試 8557 0

      艾德克斯張韻：新基建帶動集成電路高速成長 新型IC測試儀器助力國產(chǎn)替代

      ITECH 艾德克斯如何看待2020年受到疫情影響下的半導體市場發(fā)展？2021年半導體市場有哪些新的技術走向？哪些半導體應用領域將會在2021年興起？在...

      2020-12-25 標簽：功率半導體半導體測試5G 7170 0

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      2022-07-05 標簽：芯片測試CIS半導體測試 7156 0

      金海通沖刺滬主板上市！主打半導體測試分選機，募資7.47億擴產(chǎn)

      金海通沖刺滬主板上市！主打半導體測試分選機，募資7.47億擴產(chǎn)

      電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/劉靜）10月開始以來，國內半導體上市熱潮逐漸從芯片設計走向封裝、設備以及材料領域。近日，又有一家專注半導體分選機設備的廠商，天津金...

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      5月24日下午2點，半導體測試行業(yè)公益首播 ——《測試那些事兒》正式開場，數(shù)千名觀眾用熱情點燃了直播間，打榜點贊、互動抽獎、彈幕留言、氣氛高漲！ 《測試...

      2022-05-25 標簽：測試測量CIS半導體測試 3150 0

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      National Instruments，（簡稱NI）近日與蘇州納芯微電子股份有限公司（簡稱納芯微）、上海孤波科技有限公司（簡稱孤波）達成三方戰(zhàn)略合作，...

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      Pickering Electronics公司將在慕尼黑華南電子展上展出 微型高壓單列直插舌簧繼電器

      Pickering的119系列微型單列直插（SIL）舌簧繼電器在10W下提供最高3000V的截止電壓規(guī)格；

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      聯(lián)訊儀器WAT半導體參數(shù)測試系統(tǒng)簡介

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      2023-11-06 標簽：半導體測試系統(tǒng)半導體測試 2446 0

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      半導體測試數(shù)據(jù)手冊

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