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標(biāo)簽 > 焊盤(pán)
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BGA(BallGridArray)封裝因其高密度引腳和優(yōu)異的電氣性能,廣泛應(yīng)用于現(xiàn)代電子設(shè)備中。BGA焊盤(pán)設(shè)計(jì)與布線是PCB設(shè)計(jì)中的關(guān)鍵環(huán)節(jié),直接影響...
前言激光錫絲焊接廣泛應(yīng)用于精密電子制造,如PCB板、傳感器、連接器、FPC柔性電路等。其高精度、非接觸式加熱、自動(dòng)化程度高特點(diǎn),適合高密度電路板行業(yè)實(shí)現(xiàn)...
花焊盤(pán)的作用花焊盤(pán)也稱為熱焊盤(pán)(ThermalPad),是PCB設(shè)計(jì)中一種特殊的連接結(jié)構(gòu),通過(guò)有限數(shù)量的窄軌道將焊盤(pán)連接到大面積銅層。其主要功能是在焊接...
2025-02-05 標(biāo)簽:PCB設(shè)計(jì)焊接焊盤(pán) 772 0
雖然工程師很少撞見(jiàn)關(guān)于大電流的電路設(shè)計(jì),但如果碰見(jiàn)了,其走線是需要耗費(fèi)許多心血,若是走線處理不當(dāng),很容易導(dǎo)致發(fā)熱、電阻增大甚至線路燒毀等,需要采取具體措...
倒裝封裝(Flip Chip)工藝:半導(dǎo)體封裝的璀璨明星!
在半導(dǎo)體技術(shù)的快速發(fā)展中,封裝技術(shù)作為連接芯片與外部世界的橋梁,其重要性不言而喻。其中,倒裝封裝(Flip Chip)工藝以其獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)和廣泛的應(yīng)用前景...
2025-01-03 標(biāo)簽:集成電路半導(dǎo)體封裝焊盤(pán) 3061 0
首先,由于周邊焊點(diǎn)(即I/O焊點(diǎn))的尺寸較小且更接近熱源,它們會(huì)比熱沉焊盤(pán)更早開(kāi)始熔化。這一過(guò)程可能會(huì)導(dǎo)致QFN封裝在局部上被輕微抬起,但隨著焊錫的繼續(xù)...
激光錫絲焊接是一種利用激光作為熱源進(jìn)行焊接的技術(shù)。其基本原理是通過(guò)激光產(chǎn)生高度集中的光束,將光能轉(zhuǎn)化為熱能,從而熔化焊料,實(shí)現(xiàn)焊接。
今天主要給大家簡(jiǎn)單介紹一下:PCB 淚滴。主要是關(guān)于:什么是PCB 淚滴?PCB淚滴有幾種?PCB 淚滴的作用、PCB淚滴怎么設(shè)計(jì)?PCB淚滴焊盤(pán)怎么設(shè)計(jì)?
本文對(duì)貼片廠貼回來(lái)的電路板出現(xiàn)芯片引腳間的連錫問(wèn)題、PCB板(電路板)的阻焊橋脫落有一定意義,特別是做電子產(chǎn)品的工程師強(qiáng)烈建議閱讀、而對(duì)于個(gè)人DIY的電...
PCB焊盤(pán)的種類和設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)
在PCB設(shè)計(jì)中,焊盤(pán)是一個(gè)非常重要的概念,PCB工程師對(duì)它一定不陌生。不過(guò),雖然熟悉,很多工程師對(duì)焊盤(pán)的知識(shí)卻是一知半解。
2024-10-28 標(biāo)簽:pcbPCB設(shè)計(jì)焊盤(pán) 1337 0
PCB設(shè)計(jì)中常見(jiàn)的DFM問(wèn)題
作為一個(gè)PCB設(shè)計(jì)師,您需要考慮電氣、結(jié)構(gòu)以及功能的方方面面。除此之外,還得確保PCB在指定的時(shí)間內(nèi),以最低的成本且保質(zhì)保量地生產(chǎn)出來(lái)。為了滿足以上需求...
2024-10-25 標(biāo)簽:封裝PCB設(shè)計(jì)焊盤(pán) 1517 0
在PCB設(shè)計(jì)中,焊盤(pán)是一個(gè)非常重要的概念,PCB工程師對(duì)它一定不陌生。不過(guò),雖然熟悉,很多工程師對(duì)焊盤(pán)的知識(shí)卻是一知半解。 ? 今天,看海帶大家來(lái)了解下...
2024-10-24 標(biāo)簽:PCBPCB設(shè)計(jì)PCB焊盤(pán) 2284 0
PCB導(dǎo)線及焊盤(pán)布線注意事項(xiàng)
一、導(dǎo)線寬度的選擇 導(dǎo)線寬度與粘附強(qiáng)度:印刷板上的導(dǎo)線寬度主要由導(dǎo)線與絕緣基板之間的粘附強(qiáng)度決定。足夠的粘附強(qiáng)度能夠確保導(dǎo)線在長(zhǎng)期使用中不易脫落或斷裂。...
探針是電子測(cè)試和測(cè)量領(lǐng)域中非常重要的工具,它們用于接觸電路板上的焊盤(pán)或測(cè)試點(diǎn),以便進(jìn)行電氣測(cè)試或測(cè)量。探針的設(shè)計(jì)多種多樣,其中圓頭和尖頭是兩種常見(jiàn)的類型...
在焊接過(guò)程中,晶振焊盤(pán)的氧化會(huì)影響焊接質(zhì)量,可能導(dǎo)致焊接不良或虛焊等問(wèn)題。?KOAN凱擎小妹將介紹晶振焊盤(pán)氧化的處理方法以及與之相關(guān)的焊接技術(shù)。
焊盤(pán)與焊盤(pán)的距離規(guī)則怎么設(shè)置
在電子組裝中,焊盤(pán)(Pad)是用于焊接電子元件的金屬區(qū)域。焊盤(pán)的設(shè)計(jì)和布局對(duì)于電子組裝的質(zhì)量和可靠性至關(guān)重要。 1. 焊盤(pán)間距的基本規(guī)則 1.1 最小間...
焊盤(pán)通孔尺寸的確定是一個(gè)涉及電子設(shè)計(jì)、制造和質(zhì)量控制的復(fù)雜過(guò)程。它需要考慮多種因素,包括但不限于電路板的材料、厚度、層數(shù)、焊接技術(shù)、元件的尺寸和形狀、以...
在電子制造領(lǐng)域,PCB(印刷電路板)是電子設(shè)備中不可或缺的一部分。PCB焊盤(pán)區(qū)域的凸起問(wèn)題可能會(huì)對(duì)焊接質(zhì)量和電路板的可靠性產(chǎn)生影響。 一、PCB焊盤(pán)區(qū)域...
2024-09-02 標(biāo)簽:電子設(shè)備PCB焊盤(pán)焊盤(pán) 1378 0
pcb設(shè)計(jì)中如何設(shè)置默認(rèn)的焊盤(pán)大小參數(shù)?
在PCB設(shè)計(jì)中,焊盤(pán)的大小和形狀對(duì)于電路的可靠性和生產(chǎn)效率至關(guān)重要。設(shè)置合適的焊盤(pán)大小參數(shù)可以確保焊接過(guò)程中的穩(wěn)定性和焊點(diǎn)的質(zhì)量。以下是關(guān)于如何設(shè)置默認(rèn)...
2024-09-02 標(biāo)簽:PCB設(shè)計(jì)元件引腳 3333 0
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