焊盤(pán)

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焊盤(pán)技術(shù)

正常應(yīng)該是通過(guò)PCB板上的覆銅來(lái)完成電氣連接，現(xiàn)在由于焊盤(pán)脫落，所以要用導(dǎo)線將未連接的兩個(gè)電路連接起來(lái)。不過(guò)一般來(lái)說(shuō)，很好補(bǔ)救，按以下步驟

2018-02-26 標(biāo)簽：pcb 焊盤(pán) 5.8萬(wàn) 0

如何區(qū)別焊盤(pán)和過(guò)孔_過(guò)孔與焊盤(pán)的區(qū)別

在PCB設(shè)計(jì)中，過(guò)孔VIA和焊盤(pán)PAD都可以實(shí)現(xiàn)相似的功能。它們都能插入元件管腳，特別是對(duì)于直插（DIP）封裝的的器件來(lái)說(shuō)，幾乎是一樣的。

2018-01-31 標(biāo)簽：PCB設(shè)計(jì)焊盤(pán)過(guò)孔 5.3萬(wàn) 0

焊盤(pán)掉了怎么辦

把與那個(gè)焊盤(pán)相連接的走線上的綠油刮掉，這個(gè)選擇的位置很重要，不要太靠近焊盤(pán)，這樣不好焊線。

2019-05-28 標(biāo)簽：電路板線路板焊盤(pán) 4.6萬(wàn) 0

PCB設(shè)計(jì)中焊盤(pán)的形狀和尺寸設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)

在布線較密的情況下，推薦采用橢圓形與長(zhǎng)圓形連接盤(pán)。單面板焊盤(pán)的直徑或最小寬度為1.6mm；雙面板的弱電線路焊盤(pán)只需孔直徑加0.5mm即可，焊盤(pán)過(guò)大容易引...

2018-05-29 標(biāo)簽：PCB設(shè)計(jì)焊盤(pán) 4.3萬(wàn) 0

什么是PCB板綠油？它與藍(lán)油有什么不同？

綠油，指的是PCB上涂覆在銅箔上面的油墨，這層油墨可以覆蓋除了焊盤(pán)等意外的導(dǎo)體，可以在使用過(guò)程中避免焊接短路、延長(zhǎng)PCB使用壽命等作用；一般叫阻焊或者防焊；

2019-04-28 標(biāo)簽：pcb 短路焊盤(pán) 4.2萬(wàn) 0

在焊接時(shí)焊盤(pán)脫落的原因分析與解決方法

假焊和脫焊是指在焊接過(guò)程之中看上去焊點(diǎn)已經(jīng)焊穩(wěn)，實(shí)際上一碰就會(huì)掉下來(lái)，這種現(xiàn)象叫做假焊和脫焊。那么這種現(xiàn)象又是什么原因造成的呢？主要是助焊劑的活性失效，...

2020-05-13 標(biāo)簽：元件焊接焊盤(pán) 4.2萬(wàn) 0

PCB板焊盤(pán)不容易上錫的六個(gè)原因匯總

大家都知道PCB板焊盤(pán)不容易上錫會(huì)影響元器件貼片，從而間接導(dǎo)致后面測(cè)試不能正常進(jìn)行。這里就給大家介紹下PCB焊盤(pán)不容易上錫的原因都有哪些？希望大家制作和...

2019-03-03 標(biāo)簽：pcb 焊盤(pán) 4.2萬(wàn) 0

PCB設(shè)計(jì)的測(cè)試點(diǎn)的添加原則

負(fù)片（Negative）指一塊區(qū)域，在計(jì)算機(jī)和膠片中看來(lái)是透明的地方代表有物質(zhì)（如銅箔，阻焊…）。負(fù)片主要用于內(nèi)層，當(dāng)有大面積的敷銅時(shí)，使用正片將產(chǎn)...

2018-06-05 標(biāo)簽：PCB 貼片元件焊盤(pán) 4.1萬(wàn) 0

SMT貼片元器件最小間距的要求與設(shè)計(jì)

SMT貼片加工逐步往高精密度，細(xì)間距的設(shè)計(jì)發(fā)展，元器件最小間距的設(shè)計(jì)考驗(yàn)了smt廠家的經(jīng)驗(yàn)程度和工藝是否完善。元器件最小間距的設(shè)計(jì)除了保證smt焊盤(pán)間不...

2020-01-09 標(biāo)簽：元器件 smt 焊盤(pán) 4.1萬(wàn) 0

PCB設(shè)計(jì)：過(guò)孔的設(shè)計(jì)規(guī)范

過(guò)孔不能放置在小于0402電阻容焊盤(pán)大小的焊盤(pán)上；理論上放置在焊盤(pán)上引線電感小，但是生產(chǎn)的時(shí)候，錫膏容易進(jìn)去過(guò)孔，造成錫膏不均勻造成器件立起來(lái)的現(xiàn)象（‘...

2019-02-20 標(biāo)簽：pcb PCB設(shè)計(jì)焊盤(pán) 3.8萬(wàn) 0

PCB焊盤(pán)設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)是什么? PCB焊盤(pán)的形狀和尺寸及過(guò)孔大小標(biāo)準(zhǔn)概述

進(jìn)行PCB板設(shè)計(jì)中設(shè)計(jì)PCB焊盤(pán)時(shí)，就需要嚴(yán)格按照相關(guān)要求標(biāo)準(zhǔn)去設(shè)計(jì)。因?yàn)樵赟MT貼片加工中，PCB焊盤(pán)的設(shè)計(jì)十分重要，焊盤(pán)設(shè)計(jì)的會(huì)直接影響著元器件的焊...

2018-09-15 標(biāo)簽：PCB PCB設(shè)計(jì)SMT 3.8萬(wàn) 0

Allegro軟件繪制的PCB封裝詳細(xì)步驟解析

Allegro軟件繪制PCB封裝，比其它EDA軟件相對(duì)于復(fù)雜一些，步驟更多一些，我們這里簡(jiǎn)單的列一下通過(guò)Allegro軟件繪制的PCB封裝的步驟,分2類...

2020-10-15 標(biāo)簽：allegro 焊盤(pán)PCB封裝 3.6萬(wàn) 0

電路板之間怎樣連接？

電子設(shè)備必須按照電路原理圖互連，才能實(shí)現(xiàn)預(yù)定的功能，若連接出錯(cuò)會(huì)導(dǎo)致整個(gè)電路板無(wú)效，所以選用可靠性、工藝性與經(jīng)濟(jì)性最佳配合的連接，是電路板設(shè)計(jì)的重要內(nèi)容...

2019-06-05 標(biāo)簽：元器件電路板焊盤(pán) 3.6萬(wàn) 0

假焊的原因和解決方法

在電子原件焊接過(guò)程中，焊點(diǎn)表面上好像焊接成功，但實(shí)際上并沒(méi)有焊住，有時(shí)用手一撥，引線就可以從焊接點(diǎn)中撥出，這種現(xiàn)象稱為假焊。假焊的原因和解決方法說(shuō)明如下

2019-04-30 標(biāo)簽：焊錫焊盤(pán) 3.3萬(wàn) 0

在焊接過(guò)程中造成冷焊的主要原因有哪些，有什么方法解決

影響性：焊點(diǎn)壽命較短，容易于使用一段時(shí)間后，開(kāi)始產(chǎn)生焊接不良之現(xiàn)象，導(dǎo)致功能失效。

2020-05-13 標(biāo)簽：焊接基板焊盤(pán) 2.9萬(wàn) 0

PCB板應(yīng)該如何儲(chǔ)存它的保質(zhì)期有多久

PCB板經(jīng)過(guò)最后的成品檢驗(yàn)，OK之后再真空包裝儲(chǔ)存等待出貨。那么PCB板為什么要真空包裝呢？真空包裝之后如何儲(chǔ)存？它的保質(zhì)期又有多長(zhǎng)時(shí)間呢？

2019-01-29 標(biāo)簽：PCB 焊盤(pán)OSP 2.8萬(wàn) 0

焊盤(pán)如何去除多余的錫？

密集的微小無(wú)孔焊盤(pán)，比如芯片焊盤(pán)，可以采用吸錫銅帶，配合松香，吸掉焊盤(pán)上多余的焊錫，也可以采用擦的方法，用電烙鐵先將焊盤(pán)上的錫融化，再快速的用棉棍趁熱擦...

2021-06-20 標(biāo)簽：焊盤(pán)焊錫材料 2.7萬(wàn) 0

焊盤(pán)脫落的原因

PCB在生產(chǎn)過(guò)程中可焊性差，有時(shí)候還會(huì)產(chǎn)生PCB焊盤(pán)脫落的現(xiàn)象，我們可能會(huì)直接想到是由于PCB電路板焊接加工的問(wèn)題，但事實(shí)上原因并沒(méi)有這么簡(jiǎn)單，接下來(lái)就...

2019-04-25 標(biāo)簽：pcb 焊盤(pán)焊盤(pán)脫落 2.7萬(wàn) 0

淺談焊盤(pán)上是否可以打孔及打孔的注意事項(xiàng)

“立碑”現(xiàn)象常發(fā)生在CHIP元件（如貼片電容和貼片電阻）的回流焊接過(guò)程中，元件體積越小越容易發(fā)生。特別是1005或更小釣0603貼片元件生產(chǎn)中，很難消除...

2018-03-20 標(biāo)簽：mosfet 焊盤(pán) 2.7萬(wàn) 0

BGA焊盤(pán)設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)及基本規(guī)則是什么

BGA器件的封裝結(jié)構(gòu)按焊點(diǎn)形狀分為兩類：球形焊點(diǎn)和柱狀焊點(diǎn)。BGA封裝技術(shù)是采用將圓型或者柱狀焊點(diǎn)隱藏在封裝體下面，其特點(diǎn)是引線間距大、引線長(zhǎng)度短。

2019-06-13 標(biāo)簽：封裝 bga 焊盤(pán) 2.7萬(wàn) 0

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　　SDK一般指軟件開(kāi)發(fā)工具包，軟件開(kāi)發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺(tái)、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時(shí)的開(kāi)發(fā)工具的集合。軟件開(kāi)發(fā)工具廣義上指輔助開(kāi)發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
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