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芯片制造

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《芯片制造》是2010年8月1日電子工業(yè)出版社出版的圖書，作者是（美國）贊特。本書介紹了半導(dǎo)體工藝的制作制程、誕生、發(fā)展、半導(dǎo)體材料和化學(xué)品的性質(zhì)等方面闡述。

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芯片制造技術(shù)

芯片制造工藝：晶體生長、成形

1.晶體生長基本流程下圖為從原材料到拋光晶圓的基本工藝流程：2.單晶硅的生長從液態(tài)的熔融硅中生長單晶硅的及基本技術(shù)稱為直拉法（Czochralski）。...

2024-12-17 標簽：芯片晶體芯片制造 1050 0

10nm以下技術(shù)遭“卡脖子” 中芯國際表示將重點突圍

中芯國際頭頂?shù)摹斑_摩克里斯之劍”，終究還是落下了。 12月20日晚，中芯國際正式對外確認已被美國商務(wù)部列入“實體清單”。中芯國際發(fā)布的公告中稱，根據(jù)美...

2020-12-22 標簽：中芯國際芯片設(shè)計芯片制造 1050 0

芯片制造挑戰(zhàn)：如何拯救摩爾定律

　在過去幾十年里一直聽到有關(guān)摩爾定律消亡的預(yù)測的行業(yè)中，這并不令人震驚。然而，令人驚訝的是，經(jīng)過市場驗證的替代品數(shù)量令人眼花繚亂，而且還在不斷增長。

2022-08-04 標簽：cpu 摩爾定律 SiP 1022 0

實現(xiàn)異構(gòu)集成與小芯片優(yōu)勢的關(guān)鍵“互連”

在多層集成電路中，薄的、短的局部互連提供片上連接，而厚的、長的全局互連在不同的塊之間傳輸。正如Lam Research技術(shù)總監(jiān)Larry Zhao所詳細...

2024-04-07 標簽：微控制器 pcb soc 1022 0

FIB：芯片制造中的關(guān)鍵檢測工具

聚焦離子束技術(shù)（FIB）在技術(shù)日新月異的當代，半導(dǎo)體技術(shù)已成為推動科技創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)升級的引擎。半導(dǎo)體器件在我們的日常生活中扮演著不可或缺的角色，無論是在通...

2024-12-23 標簽：檢測芯片制造 fib 1018 0

氮化硅在芯片制造中的核心作用

在芯片制造這一復(fù)雜且精妙的領(lǐng)域中，氮化硅（SiNx）占據(jù)著極為重要的地位，絕大多數(shù)芯片的生產(chǎn)都離不開它的參與。從其構(gòu)成來看，氮化硅屬于無機化合物，由硅元...

2025-04-22 標簽：材料芯片制造氮化硅 1003 0

淺談微軟Azure Cobalt 100內(nèi)核關(guān)鍵技術(shù)

微軟在自家芯片制造領(lǐng)域再次取得新突破，推出了Azure Cobalt 100，這是一款128核 Arm Neoverse N2 設(shè)計的CPU。這事是微軟...

2023-12-04 標簽：微軟 arm cpu 970 0

芯片內(nèi)部有多小呢？芯片內(nèi)部為什么能這么??？

芯片藏身于城市中隨處可見的電子設(shè)備，智能手機、電腦、家電等都離不開它的控制。

2024-03-12 標簽：晶圓晶體管芯片制造 969 0

未來，集成電路的發(fā)展到底會是什么樣子？

晶體管雖然很神奇，但比較脆弱，需要保護，因此在晶體管發(fā)明的同一年，電子封裝也出現(xiàn)了，其首要任務(wù)就是對晶體管進行保護，并通過引線進行晶體管內(nèi)部和外部的電氣...

2023-12-04 標簽：集成電路 pcb 電子元器件 967 0

芯片制造的四大工藝介紹

這一篇文章介紹幾種芯片加工工藝,在Fab里常見的加工工藝有四種類型,分別是圖形化技術(shù)（光刻）?摻雜技術(shù)?鍍膜技術(shù)和刻蝕技術(shù)。

2025-07-16 標簽：芯片制造光刻加工工藝 960 0

面向集成電路產(chǎn)業(yè)的電子電鍍研究方法

電子信息與科學(xué)技術(shù)的迅猛進展, 極大地提升了國民經(jīng)濟生活水平、引領(lǐng)者科技進步和社會前進, 關(guān)乎國家發(fā)展命運. 電子信息與科學(xué)技術(shù)的核心在于集成電路的設(shè)計...

2023-09-22 標簽：集成電路印制電路板芯片制造 931 0

淺談芯片設(shè)計的5個難關(guān)

對于芯片來說設(shè)計和工藝同樣復(fù)雜，八十年代EDA技術(shù)誕生——芯片自動化設(shè)計，使得芯片設(shè)計以及超大規(guī)模集成電路的難度大為降低。

2023-05-17 標簽：集成電路芯片設(shè)計 eda 919 0

選擇性沉積技術(shù)介紹

選擇性沉積技術(shù)可以分為按需沉積與按需材料工藝兩種形式。隨著芯片制造技術(shù)的不斷進步，制造更小、更快且能效更高的芯片具很大的挑戰(zhàn)，尤其是全環(huán)繞柵極（Gat...

2024-12-07 標簽：晶體管芯片制造 Mod 914 0

芯片的驗證模塊劃分

任何芯片都需要把芯片劃分成更便于管理的小模塊/特性進行驗證。

2023-10-07 標簽：芯片制造 912 0

氮化鈦在芯片制造中的重要作用

氮化鈦（TiN）是一種具有金屬光澤的陶瓷材料，其晶體結(jié)構(gòu)為立方晶系，化學(xué)穩(wěn)定性高、硬度大（莫氏硬度9-10）、熔點高達2950℃。在半導(dǎo)體領(lǐng)域，TiN展...

2025-03-18 標簽：半導(dǎo)體芯片制造陶瓷材料 895 0

美光將獲61億美元補助金加速美國本土半導(dǎo)體工廠建設(shè)

盡管該筆補貼尚未最終敲定，但預(yù)計將在不久的將來正式公布。

2024-04-18 標簽：半導(dǎo)體芯片制造美光 879 0

芯片制造中的應(yīng)變硅技術(shù)介紹

本文介紹了在芯片制造中的應(yīng)變硅技術(shù)的原理、材料選擇和核心方法。

2025-04-15 標簽：NMOS 晶體管芯片制造 857 0

晶圓拋光在芯片制造中的作用

晶圓，作為芯片制造的基礎(chǔ)載體，其表面平整度對于后續(xù)芯片制造工藝的成功與否起著決定性作用。

2025-01-24 標簽：晶圓芯片制造拋光 833 0

SiCO薄膜在實踐中表現(xiàn)如何？低介電薄膜如何解決串擾、隔離問題

串擾問題自電子學(xué)早期就一直存在。幸運的是，我們有一個眾所周知的解決方式：隔離。在嘈雜的房間中，隔離需要在每個人的周圍都放置隔音板；而在集成電路上，通?？?..

2023-07-20 標簽：集成電路 DRAM 存儲器 811 0

自動化領(lǐng)域容易被忽視的幾個系統(tǒng)架構(gòu)？

新的架構(gòu)應(yīng)當更扁平化，數(shù)據(jù)庫層以及層級之間的接口更少。整個系統(tǒng)應(yīng)該基于一個統(tǒng)一的數(shù)字平臺，該平臺具有較少的層級，同時還應(yīng)具有大部分功能（圖2）。這個數(shù)字...

2023-08-09 標簽：無線通信芯片制造數(shù)據(jù)庫 808 0

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iBeacon是蘋果公司2013年9月發(fā)布的移動設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會根據(jù)該ID采取一些行動。
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東軟集團是中國領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽東大開發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽東大阿爾派軟件有限公司。
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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問題。

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