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標(biāo)簽 > chiplet
chiplet是什么意思?chiplet國內(nèi)公司有哪些?chiplet關(guān)鍵技術(shù)在哪里?chiplet對(duì)行業(yè)的優(yōu)劣怎么評(píng)估? chiplet工藝和chiplet和SoC區(qū)別分析,這里一文讀懂chiplet!
chiplet 的概念其實(shí)很簡(jiǎn)單,就是硅片級(jí)別的重用。設(shè)計(jì)一個(gè)系統(tǒng)級(jí)芯片,以前的方法是從不同的 IP 供應(yīng)商購買一些 IP,軟核(代碼)或硬核(版圖),結(jié)合自研的模塊,集成為一個(gè) SoC,然后在某個(gè)芯片工藝節(jié)點(diǎn)上完成芯片設(shè)計(jì)和生產(chǎn)的完整流程。
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實(shí)現(xiàn)Chiplets封裝集成的動(dòng)機(jī)有很多。為了滿足不斷增長(zhǎng)的性能需求,芯片面積不斷增加,有些設(shè)計(jì)甚至?xí)鲅谀0婷娣e的限制,比如具有數(shù)百個(gè)核心的多核 C...
全球半導(dǎo)體芯片巨廠布局Chiplet技術(shù)
Chiplet 芯片一般采用先進(jìn)的封裝工藝,將小芯片組合代替形成一個(gè)大的單片芯片。利用小芯片(具有相對(duì)低的面積開銷)的低工藝和高良率可以獲得有效降低成本開銷。
大模型應(yīng)用:激發(fā)芯片設(shè)計(jì)新紀(jì)元
2023 年,生成式 AI 如同當(dāng)紅炸子雞,吸引著全球的目光。當(dāng)前,圍繞這一領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)愈發(fā)白熱化,全球陷入百模大戰(zhàn),并朝著千模大戰(zhàn)奮進(jìn)。在這場(chǎng)潮流中,A...
大芯片的架構(gòu)設(shè)計(jì)對(duì)性能有重大影響,與存儲(chǔ)器訪問模式密切相關(guān)。
2024-03-12 標(biāo)簽:處理器存儲(chǔ)器芯片設(shè)計(jì) 1489 0
使用CCIX進(jìn)行高速緩存一致性主機(jī)到FPGA接口的評(píng)估
Chiplet技術(shù)和NoC技術(shù)目前已經(jīng)成為解決摩爾定律無法延續(xù)的一種重要方法,現(xiàn)在的CPU芯片對(duì)外的接口已經(jīng)不是普通的IO了,而是一套標(biāo)準(zhǔn)的NoC總線接...
首個(gè)國內(nèi)《芯?;ヂ?lián)接口標(biāo)準(zhǔn)》Chiplet接口測(cè)試成功
接口采用12nm工藝制造,每個(gè)D2D單元為8通道設(shè)計(jì),合計(jì)提供高達(dá)256Gb/s的傳輸帶寬,可采用更少的封裝互連線以降低對(duì)封裝的要求,最少僅需要3層基板...
先進(jìn)封裝呼聲漸漲 Chiplet或成延續(xù)摩爾定律新法寶
通富微電、華天科技也表示已儲(chǔ)備Chiplet相關(guān)技術(shù)。Chiplet是先進(jìn)封裝技術(shù)之一,除此以外,先進(jìn)封裝概念股也受到市場(chǎng)關(guān)注。4連板大港股份表示已儲(chǔ)備...
在AMD的ZEN架構(gòu)出現(xiàn)一開始,就是定義一個(gè)基本原則,一個(gè)core的架構(gòu),從laptop到desktop到server,這個(gè)也符合2015年AMD的股價(jià)
全面揭曉Meteor Lake關(guān)鍵技術(shù)
今年Intel Innovation(英特爾on技術(shù)創(chuàng)新大會(huì))應(yīng)該算是場(chǎng)大戲了,尤其是對(duì)PC處理器而言——主要是因?yàn)镸eteor Lake的全面揭曉。我...
當(dāng)今世界,人工智能的迅猛發(fā)展已經(jīng)成為熱門話題,當(dāng)人們都在關(guān)注它將如何改變我們未來生活的時(shí)候,身處芯片業(yè)的工程師們開始關(guān)注如何在有限的物理空間內(nèi),將芯片的...
先進(jìn)封裝是“超越摩爾”(More than Moore)時(shí)代的一大技術(shù)亮點(diǎn)。當(dāng)芯片在每個(gè)工藝節(jié)點(diǎn)上的微縮越來越困難、也越來越昂貴之際,工程師們將多個(gè)芯片...
隨著摩爾定律接近物理極限,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正在向2.5D和3D集成電路等新型技術(shù)方向發(fā)展。在2.5D集成技術(shù)中,多個(gè)Chiplet通過微凸點(diǎn)、硅通孔和重布線層...
寒武紀(jì)首次采用chiplet技術(shù)將2顆AI計(jì)算芯粒封裝為一顆AI芯片,通過不同芯粒組合規(guī)格多樣化的產(chǎn)品,為用戶提供適用不同場(chǎng)景的高性價(jià)比AI芯片。
過去幾十年來,半導(dǎo)體行業(yè)一直按照摩爾定律的規(guī)律發(fā)展,憑借著芯片制造工藝的迭代,使得每18個(gè)月芯片性能提升一倍。但是當(dāng)工藝演進(jìn)到5nm,3nm節(jié)點(diǎn),提升晶...
彎道超車的Chiplet與先進(jìn)封裝有什么關(guān)聯(lián)呢?
Chiplet也稱芯粒,通俗來說Chiplet模式是在摩爾定律趨緩下的半導(dǎo)體工藝發(fā)展方向之一,是將不同功能芯片裸片的拼搭
Chiplet與先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)中EDA工具面臨的挑戰(zhàn)
Chiplet和先進(jìn)封裝通常是互為補(bǔ)充的。Chiplet技術(shù)使得復(fù)雜芯片可以通過多個(gè)相對(duì)較小的模塊來實(shí)現(xiàn),而先進(jìn)封裝則提供了一種高效的方式來將這些模塊集...
Chiplet和異構(gòu)集成對(duì)先進(jìn)封裝技術(shù)的影響
隨著摩爾定律的放緩以及前沿節(jié)點(diǎn)復(fù)雜性和成本的增加,先進(jìn)封裝正在成為將多個(gè)裸片集成到單個(gè)封裝中的關(guān)鍵解決方案,并有可能結(jié)合成熟和先進(jìn)的節(jié)點(diǎn)。
英特爾預(yù)計(jì)2026至2030年推出完整的玻璃基板解決方案
為了證明該技術(shù)的有效性,英特爾發(fā)布了一款全功能測(cè)試芯片,該芯片采用 75um TGV,長(zhǎng)寬比為 20:1,核心厚度為 1 毫米。雖然測(cè)試芯片是客戶端設(shè)備...
深度探討Chiplet與AIGC的技術(shù)趨勢(shì)
AI的迭代速度非??欤恳淮枰哪P蛿?shù)量、算力規(guī)模比上一代都有數(shù)倍甚至一倍的速度增加,遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過了我們能夠提供的增長(zhǎng)曲線,從而為行業(yè)提出了新的命題和挑...
數(shù)據(jù)中心處理器采用Chiplet有何優(yōu)勢(shì)?
生成式人工智能和大模型的驅(qū)動(dòng)下,我們正置身于一個(gè)算力領(lǐng)域千載難逢的拐點(diǎn):一個(gè)類似于個(gè)人電腦、互聯(lián)網(wǎng)、移動(dòng)設(shè)備和云誕生的時(shí)刻。
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