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標(biāo)簽 > chiplet
chiplet是什么意思？chiplet國內(nèi)公司有哪些？chiplet關(guān)鍵技術(shù)在哪里？chiplet對行業(yè)的優(yōu)劣怎么評估？ chiplet工藝和chiplet和SoC區(qū)別分析，這里一文讀懂chiplet！
chiplet 的概念其實(shí)很簡單，就是硅片級別的重用。設(shè)計(jì)一個(gè)系統(tǒng)級芯片，以前的方法是從不同的 IP 供應(yīng)商購買一些 IP，軟核（代碼）或硬核（版圖），結(jié)合自研的模塊，集成為一個(gè) SoC，然后在某個(gè)芯片工藝節(jié)點(diǎn)上完成芯片設(shè)計(jì)和生產(chǎn)的完整流程。
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Chiplet技術(shù)的最佳實(shí)踐者或解決方案是什么？
PDK 提供了開發(fā)平面芯片所需的適當(dāng)詳細(xì)程度，將設(shè)計(jì)工具與制造工藝相結(jié)合，以實(shí)現(xiàn)可預(yù)測的結(jié)果。但要讓該功能適用于具有異構(gòu)小芯片的PDK，要復(fù)雜很多倍。
2024-04-23 標(biāo)簽：pcb半導(dǎo)體封裝終端系統(tǒng) 776 0
隨著人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)應(yīng)用的快速發(fā)展,對計(jì)算能力的需求不斷增加。傳統(tǒng)的2D芯片設(shè)計(jì)方法在滿足這些性能需求方面已達(dá)到極限。使用2.5D硅中介層和3D封裝技...
chiplet技術(shù)解析 基于chiplet的SiP技術(shù)挑戰(zhàn)
互連是另一個(gè)問題。如何將信號和電源從一個(gè)地方傳輸?shù)搅硪粋€(gè)地方取決于很多因素：涉及信號數(shù)量、帶寬或比特率、你能容忍的延遲，以及你的預(yù)算。
Chiplet技術(shù)，也被稱為小芯片或芯粒技術(shù)，是一種創(chuàng)新的芯片設(shè)計(jì)理念。它將傳統(tǒng)的大型系統(tǒng)級芯片（SoC）分解成多個(gè)小型、功能化的芯片模塊（Chiple...
基于Speedcore eFPGA IP構(gòu)建Chiplet
尋求最高集成度的設(shè)計(jì)人員可以選擇去開發(fā)一款包含Speedcore eFPGA IP的單芯片ASIC。然而，在某些應(yīng)用中，單芯片集成無法實(shí)現(xiàn)某些產(chǎn)品靈活性...
系統(tǒng)級集成 (微電子封裝)技術(shù)報(bào)告！
統(tǒng)一的工作流程，包括分區(qū)、樓層規(guī)劃、系統(tǒng)級設(shè)計(jì)。 互連線、路徑探索及可行性分析。有能力 從多個(gè)來源創(chuàng)建抽象包模型和虛擬模具模型
具體到第四代津逮CPU呢？芯片的安全模塊是由中國公司設(shè)計(jì)的，英特爾處理器內(nèi)核是由英特爾設(shè)計(jì)的。整個(gè)芯片最終是由Intel 7制程工藝制造的。
從DIP到Chiplet，聊聊凸點(diǎn)制作和錫膏適配的進(jìn)化史
凸點(diǎn)制作是芯片與外部互連的前端關(guān)鍵環(huán)節(jié)。從插裝時(shí)代配角地位，到面陣封裝成為主角，再到晶圓級封裝和Chiplet時(shí)代的高精度要求，其材料從錫鉛合金發(fā)展到銅...
先進(jìn)封裝Chiplet的優(yōu)缺點(diǎn)
先進(jìn)封裝是對應(yīng)于先進(jìn)圓晶制程而衍生出來的概念，一般指將不同系統(tǒng)集成到同一封裝內(nèi)以實(shí)現(xiàn)更高效系統(tǒng)效率的封裝技術(shù)。
Chiplet可以讓SoC設(shè)計(jì)變得更容易嗎？
理想情況下，chiplet可以像搭積木一樣組合成現(xiàn)成的產(chǎn)品，無需使用EDA工具。
2023-11-09 標(biāo)簽：EDA工具SoC設(shè)計(jì)sip封裝 667 0
國內(nèi)自動駕駛每個(gè)細(xì)分場景里的應(yīng)用與突破分享
算力進(jìn)一步大幅提升。隨著當(dāng)前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)不斷發(fā)展，先進(jìn)封裝、Chiplet等高階工藝、新興技術(shù)的出現(xiàn)，使得能夠滿足終端功耗的超大算力自動駕駛芯片有機(jī)會...
2023-02-16 標(biāo)簽：深度學(xué)習(xí)自動駕駛芯片chiplet 556 0
隨著半導(dǎo)體行業(yè)的技術(shù)進(jìn)步，尤其是摩爾定律的放緩，芯片設(shè)計(jì)和制造商們逐漸轉(zhuǎn)向了更為靈活的解決方案，其中“Chiplet”和“先進(jìn)封裝”成為了熱門的概念。
先進(jìn)封裝技術(shù)是Chiplet的關(guān)鍵？
先進(jìn)的半導(dǎo)體封裝既不是常規(guī)操作，目前成本也是相當(dāng)高的。但如果可以實(shí)現(xiàn)規(guī)?；敲丛撔袠I(yè)可能會觸發(fā)一場chiplet革命，使IP供應(yīng)商可以銷售芯片，顛覆半...
2023-06-21 標(biāo)簽：socASIC設(shè)計(jì)半導(dǎo)體封裝 510 0
激光焊接通過聚焦高能量激光實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)焊接，分熱傳導(dǎo)和深熔焊接，適用于 Chiplet、射頻器件等精密場景。其匹配的錫膏需低熔點(diǎn)合金、超細(xì)球形粉（2-5μm...
從傳統(tǒng)的E/E架構(gòu)到跨域融合，再到中央集成式域控制器，基于單SoC芯片的艙駕融合方案已成為當(dāng)前的重點(diǎn)研發(fā)方向。芯粒（Chiplet）技術(shù)的出現(xiàn)，為通過架...
2023-05-25 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)eda芯華章 412 0
從焊料工程師視角揭秘先進(jìn)封裝里凸點(diǎn)制作那些事兒?
先進(jìn)封裝中，凸點(diǎn)作為芯片互連的 “微型橋梁”，材料選擇需匹配場景：錫基焊料（SAC系列、SnBi）性價(jià)比高，適用于消費(fèi)電子；銅基凸點(diǎn)適合高頻場景；金錫合...
hiplet 和 3D 封裝面臨多重挑戰(zhàn)。多小芯片設(shè)計(jì)工具、熱管理、中介層選擇、互連方法，例如硅通孔 （TSV）、倒裝芯片、混合鍵合、凸塊和測試，尤其是...
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