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      標(biāo)簽　>　chiplet

      chiplet

      chiplet

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      　　chiplet是什么意思？chiplet國內(nèi)公司有哪些？chiplet關(guān)鍵技術(shù)在哪里？chiplet對行業(yè)的優(yōu)劣怎么評估？　chiplet工藝和chiplet和SoC區(qū)別分析，這里一文讀懂chiplet！　
      　chiplet 的概念其實(shí)很簡單，就是硅片級別的重用。設(shè)計(jì)一個系統(tǒng)級芯片，以前的方法是從不同的 IP 供應(yīng)商購買一些 IP，軟核（代碼）或硬核（版圖），結(jié)合自研的模塊，集成為一個 SoC，然后在某個芯片工藝節(jié)點(diǎn)上完成芯片設(shè)計(jì)和生產(chǎn)的完整流程。

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      chiplet資訊

      北極雄芯完成新一輪過億元融資，系Chiplet芯片設(shè)計(jì)企業(yè)

      北極雄芯源于清華大學(xué)交叉信息研究院，由圖靈獎獲獎?wù)咭ζ谥窃菏繐?dān)任院長的交叉信息核心技術(shù)研究院孵化。創(chuàng)始人馬愷聲是清華大學(xué)交叉信息研究院助教。北極雄芯是c...

      2023-08-21 標(biāo)簽：芯片核心技術(shù)流媒體 1618 0

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      近年來，汽車的智能化的迅速發(fā)展，車載芯片的計(jì)算能力（智能駕駛、智能座椅和交叉領(lǐng)域融合）對要求不斷上漲，市場在高性能、低成本和高安全成果是信賴性兼?zhèn)涞捏w集...

      2023-08-18 標(biāo)簽：智能化集成芯片chiplet 720 0

      從設(shè)計(jì)到制造，Chiplet何以成為高性能芯片設(shè)計(jì)的首選

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      2023-08-03 標(biāo)簽：chiplet芯耀輝接口IP 2533 0

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      Chiplet的未來會是什么樣子呢？它們可能會改變半導(dǎo)體行業(yè)的結(jié)構(gòu)，將其從摩爾定律的束縛和少數(shù)代工廠的霸權(quán)中解放出來嗎？或者，就像之前的薄膜混合物和mu...

      2023-08-03 標(biāo)簽：IC設(shè)計(jì)晶體管SoC芯片 1253 0

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      中國半導(dǎo)體在上半年表現(xiàn)如何？產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的國產(chǎn)化率到了什么水平

      2023年已經(jīng)過半，在全球芯片市場低迷，以及美國限制政策的雙重作用下，中國半導(dǎo)體業(yè)在上半年的表現(xiàn)如何？產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的國產(chǎn)化率發(fā)展到了什么水平？下面具體介紹一下。

      2023-08-01 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)光刻機(jī) 1876 0

      芯來科技完成新一輪融資，打造RISC-V新產(chǎn)品形態(tài)

      這次募集的資金主要是risc - v領(lǐng)域核心襯里技術(shù)的一系列用于加快籃下單手，包括高性能的cpu ip產(chǎn)品的進(jìn)一步開發(fā)和敏捷的risc - v應(yīng)用平臺技...

      2023-08-01 標(biāo)簽：RISC-Vchiplet芯來科技 950 0

      芯耀輝：本土Chiplet標(biāo)準(zhǔn)更符合國內(nèi)芯片廠商現(xiàn)階段訴求

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      Chiplet實(shí)際上是一種硅片級別的IP復(fù)用，將不同功能的IP模塊集成，再通過先進(jìn)封裝技術(shù)將彼此互連，最終成為集成為一體的芯片組。這種像拼接樂高積木一樣...

      2023-07-31 標(biāo)簽：芯片cpu芯片組 1572 0

      Chiplet究竟是什么？中國如何利用Chiplet技術(shù)實(shí)現(xiàn)突圍

      美國打壓中國芯片技術(shù)已經(jīng)是公開的秘密！下一個戰(zhàn)場在哪里？業(yè)界認(rèn)為可能是Chiplet。

      2023-07-27 標(biāo)簽：晶圓晶體管芯片封裝 850 0

      AMD、Intel與Qualcomm如何思考chiplet？

      Chiplet與異構(gòu)集成即將改變電子系統(tǒng)的設(shè)計(jì)、測試和制造方式。芯片行業(yè)的“先知”們相信這個未來是不可避免的。

      2023-07-25 標(biāo)簽：傳感器電源管理SoC芯片 1274 0

      芯粒的好處以及為什么芯粒更好？

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      芯粒是小型模塊化芯片，可以組合形成完整的片上系統(tǒng) (SoC)。它們被設(shè)計(jì)用于基于芯粒的架構(gòu)，其中多個芯粒連接在一起以創(chuàng)建單個復(fù)雜的集成電路。

      2023-07-24 標(biāo)簽：微處理器片上系統(tǒng)SoC芯片 2693 0

      用Chiplet解決ASIC在LLM上的成本問題

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      電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/周凱揚(yáng)）雖說最近靠著GPT大語言模型的熱度，英偉達(dá)之類的主流GPU公司賺得盆滿缽滿，但要說仗著GPU的高性能就能高枕無憂的話，也就...

      2023-07-18 標(biāo)簽：芯片asicchiplet 1678 0

      關(guān)于Chiplet，AMD的5個經(jīng)驗(yàn)分享

      我們五六年前開始推出EPYC和Ryzen CPU 系列。當(dāng)時，我們?nèi)隽艘粡埾喈?dāng)廣泛的網(wǎng)來尋找最適合連接芯片（小硅塊）的封裝技術(shù)。這是一個由成本、性能、帶...

      2023-07-16 標(biāo)簽：處理器amdchiplet 734 0

      芯啟源發(fā)布新一代MimicPro Gen2

      7月9日，2023 DAC全球設(shè)計(jì)自動化大會在美國舊金山召開。作為國內(nèi)領(lǐng)先的系統(tǒng)級仿真與驗(yàn)證EDA解決方案提供商，芯啟源在大會上正式發(fā)布了新一代Mimi...

      2023-07-12 標(biāo)簽：芯片edachiplet 1304 0

      Chiplet和異構(gòu)集成時代芯片測試的挑戰(zhàn)與機(jī)遇

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      雖然Chiplet近年來越來越流行，將推動晶體管規(guī)模和封裝密度的持續(xù)增長，但從設(shè)計(jì)、制造、封裝到測試，Chiplet和異構(gòu)集成也面臨著多重挑戰(zhàn)。因此，進(jìn)...

      2023-07-12 標(biāo)簽：芯片封裝chiplet 2413 0

      12英寸深硅刻蝕機(jī)銷售突破百腔，北方華創(chuàng)助力Chiplet TSV工藝發(fā)展

      隨著晶體管尺寸不斷向原子尺度靠近，摩爾定律正在放緩，面對工藝技術(shù)持續(xù)微縮所增加的成本及復(fù)雜性，市場亟需另辟蹊徑以實(shí)現(xiàn)低成本前提下的芯片高性能，以TSV（...

      2023-07-10 標(biāo)簽：晶圓TSV刻蝕機(jī) 1326 0

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