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SIP(Session Initiation Protocol,會話初始協(xié)議)是由IETF(Internet Engineering Task Force,因特網工程任務組)制定的多媒體通信協(xié)議。
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系統(tǒng)級封裝SiP多樣化應用以及先進封裝發(fā)展趨勢
系統(tǒng)級封裝SiP、扇出型封裝Fan Out以及2.5D/3D IC封裝等先進封裝不僅可以最大化封裝結構I/O及芯片I/O,同時使芯片尺寸最小化,實現(xiàn)終端...
拱形環(huán)形形成,具有良好的再現(xiàn)性。 特定的形狀具有良好的再現(xiàn)性。 需要采用最合適的電氣設計、結構設計和工藝設計。 YMRH將支持客戶...
微系統(tǒng)技術是突破摩爾定律極限的重要解決途徑之一,受到廣泛關注。微系統(tǒng)的實現(xiàn)途徑有SoC、SiP和SoP三個層級,其中SiP和SoP以其靈活性和成本優(yōu)勢成...
傳統(tǒng)封裝通常是指先將晶片切割成單個芯片再進行封裝的工藝形式,主要包含SIP、DIP、SOP、SOT、TO、QFP、QFN、DFN、BGA 等封裝形式。
前封裝歷史主要按封裝技(是否焊線)將封裝工藝分為傳統(tǒng)封裝與先進封裝。傳統(tǒng)封裝的基本連接系統(tǒng)主要采用引線鍵合工藝,先進封裝指主要以凸點(Bumping)方...
隨著 SiP/模塊的發(fā)展,需要處理器來完成配置、控制和算法處理,為了化繁為簡,消除客戶負擔,可能需要開發(fā)固件。這可以隨著原型開始并演進。通過開發(fā)和測試固...
justINA不僅可以通過SIP協(xié)議與:華為、Avaya IPO、Mitel、西門子等知名老牌PBX對接。還可以通過E1網關,與松下、NEC進行對接。(...
雖然目前半導體封裝使用多種激光技術,但它們都具有相似的基本優(yōu)勢。具體而言,這些包含產生高精度特征的非接觸式加工,通常對周圍材料的影響很小,而且產量較高。...
電子系統(tǒng)中的屏蔽主要兩個目的:符合EMC規(guī)范;避免干擾。傳統(tǒng)解決方案主要是將屏蔽罩安裝在PCB上,會帶來規(guī)模產量的可修復性問題。 此方法也可以在SiP模...
無線SiP模塊為什么能推動物聯(lián)網發(fā)展和革命
過去幾年中,物聯(lián)網行業(yè)積極擴展其基于2.4GHz的協(xié)議,如藍牙,Wi-Fi和Zigbee。這些協(xié)議各有利弊,但有一個共同點——不受遠程操作員及其利益控制...
SOP(Standard Operating Procedure)------標準的操作指導書。這是給操作者使用的作業(yè)標準。是作業(yè)人員的工作準則,將作業(yè)...
基于標準的SIP協(xié)議實現(xiàn)多域視頻聯(lián)網監(jiān)控設計
跨區(qū)域、大范圍的聯(lián)網監(jiān)控系統(tǒng)是一個涉及到多個層面的復雜系統(tǒng),系統(tǒng)的整體設計和聯(lián)網技術應用至關重要。在多域聯(lián)網監(jiān)控的建設中,使用通信業(yè)界通用的、公開的SI...
2018-12-26 標簽:sip存儲監(jiān)控系統(tǒng) 4391 0
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