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SIP（Session Initiation Protocol，會(huì)話初始協(xié)議）是由IETF（Internet Engineering Task Force，因特網(wǎng)工程任務(wù)組）制定的多媒體通信協(xié)議。

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sip技術(shù)

AD202和AD204隔離放大器的功能分析

AD202和AD204是通用型雙端口、跨前耦合隔離放大器可用于輸入信號必須測量、處理和/或在沒有電偶連接的情況下傳輸?shù)膽?yīng)用范圍--這些工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)隔離放大器...

2023-10-17 標(biāo)簽：SiP 隔離放大器 DC-DC轉(zhuǎn)換器 1453 0

系統(tǒng)級封裝的簡史 SiP有啥優(yōu)勢

系統(tǒng)級封裝 (SiP) 是一種用于將多個(gè)集成電路 (IC) 和無源元件捆綁到一個(gè)封裝中的方法，它們在該封裝下協(xié)同工作。這與片上系統(tǒng) (SoC) 形成對比...

2023-03-27 標(biāo)簽：集成電路 SiP 系統(tǒng)級封裝 1401 0

長電科技解讀芯片成品制造的“四個(gè)協(xié)同”

集成電路產(chǎn)業(yè)沿著摩爾定律走到今天，持續(xù)推進(jìn)的硅工藝節(jié)點(diǎn)難以為繼，伴隨著5G通信、汽車電子、人工智能、高性能計(jì)算等新興領(lǐng)域?qū)呻娐樊a(chǎn)品與技術(shù)需求的增長，...

2022-10-21 標(biāo)簽：芯片 SiP 封裝 1379 0

基于混合信號的SIP模塊構(gòu)況以及應(yīng)用方法

混合信號模塊采用的立體封裝技術(shù)將特定的電路封裝成芯片。本文介紹的芯片包括地址開關(guān)譯碼、模擬信號輸入、模擬信號調(diào)整輸出。模擬信號輸入至模擬開關(guān)，地址信息選...

2018-03-16 標(biāo)簽：混合信號 sip 1308 0

嵌入PCB術(shù)語拓展

一、術(shù)語 1、SiP：System-in-Package SiP是一種先進(jìn)的封裝技術(shù)，它將多個(gè)半導(dǎo)體器件、集成電路（IC）或其他電子組件，以及必要的輔助...

2025-01-08 標(biāo)簽：pcb SiP qfn 1270 0

uSLIC封裝的組裝指南

建議使用 FR-4 或 BT 層壓材料的 PCB。建議使用常見的表面光潔度，例如有機(jī)可焊性防腐劑（OSP）和化學(xué)鍍鎳/沉金（ENIG）。

2023-02-21 標(biāo)簽：PCB 電路板 SiP 1243 0

利用SiP技術(shù)提高精密數(shù)據(jù)采集信號鏈密度

精密數(shù)據(jù)采集市場空間的一個(gè)共同愿望是在保持性能的同時(shí)提高信號鏈的密度。隨著越來越多的應(yīng)用轉(zhuǎn)向每通道ADC方法，或者試圖在同一尺寸中容納更多通道，通道密度...

2023-01-05 標(biāo)簽：轉(zhuǎn)換器 SiP adc 1242 0

部署SIP的常見方法以及工作原理解析

SIP是一種源于互聯(lián)網(wǎng)的IP語音會(huì)話控制協(xié)議，具有靈活、易于實(shí)現(xiàn)、便于擴(kuò)展等特點(diǎn)，最常見的用途之一是互聯(lián)網(wǎng)通信。由于SIP比傳統(tǒng)的電話系統(tǒng)便宜得多，因此...

2023-05-19 標(biāo)簽：SiP 互聯(lián)網(wǎng)PSTN 1142 0

從SiP到Si3P未來發(fā)展研究

隨著現(xiàn)代電子技術(shù)和系統(tǒng)復(fù)雜度的不斷提高，電子裝備越來越小型化和高集成化，而半導(dǎo)體特征尺寸逐漸逼近物理極限，芯片的設(shè)計(jì)難度和制造成本明顯提升，傳統(tǒng)封裝技術(shù)...

2023-10-17 標(biāo)簽：芯片晶圓 SiP 1046 0

μModule數(shù)據(jù)采集解決方案緩解了各種精密應(yīng)用的工程挑戰(zhàn)

系統(tǒng)架構(gòu)師和電路級硬件設(shè)計(jì)人員花費(fèi)大量研發(fā)（R&D）資源為其最終應(yīng)用（如測試和測量、工業(yè)自動(dòng)化、醫(yī)療保健或航空航天和國防）開發(fā)高性能、分立線性和...

2022-12-16 標(biāo)簽：轉(zhuǎn)換器 SiP 數(shù)據(jù)采集 1037 0

芯片制造挑戰(zhàn)：如何拯救摩爾定律

　在過去幾十年里一直聽到有關(guān)摩爾定律消亡的預(yù)測的行業(yè)中，這并不令人震驚。然而，令人驚訝的是，經(jīng)過市場驗(yàn)證的替代品數(shù)量令人眼花繚亂，而且還在不斷增長。

2022-08-04 標(biāo)簽：cpu 摩爾定律 SiP 1020 0

保護(hù)片上系統(tǒng)：小芯片時(shí)代的硬件保護(hù)

越來越多的公司正在通過制造標(biāo)準(zhǔn)化的“小芯片”并從中組裝一系列更復(fù)雜的設(shè)計(jì)來恢復(fù)“系統(tǒng)級封裝（SiP）”或“異構(gòu)集成（HI）”方法。這種將類似樂高的硅片組...

2023-05-04 標(biāo)簽：傳感器芯片 SiP 1019 0

IP礦用電話模塊SV-2800VP

深圳銳科達(dá)IP礦用電話模塊SV-2800VP 一、簡介 SV-2800VP系列模塊是深圳銳科達(dá)設(shè)計(jì)研發(fā)的一款用于井下的礦用IP音頻傳輸模塊，可用此模...

2023-09-22 標(biāo)簽：模塊 SiP IP 1016 0

典型先進(jìn)封裝選型和設(shè)計(jì)要點(diǎn)

隨著電子產(chǎn)品趨向于功能化、輕型化、小型化、低功耗和異質(zhì)集成，以系統(tǒng)級封裝（System in Package, siP）、圓片級封裝( Wafer Le...

2023-05-11 標(biāo)簽：芯片電子產(chǎn)品 SiP 1015 0

SIP語音對講易于安裝智能安防適用于室內(nèi)室外環(huán)境

SV-11S/SV-11V SIP對講可視網(wǎng)絡(luò)IP對講視頻終端一鍵呼叫緊急求助無人值守對講 | SV-11S/ SV-11V是專門針對行業(yè)用戶需求研發(fā)...

2023-07-04 標(biāo)簽：SiP 對講智能安防 997 0

巨景科技4Gb Memory SiP產(chǎn)品開始量產(chǎn)

巨景科技4Gb Memory SiP產(chǎn)品開始量產(chǎn) 巨景科技推出CT83 Memory SiP，于第三季初導(dǎo)入知名日系相機(jī)廠商的高速薄型相機(jī)，此新款相機(jī)...

2009-12-02 標(biāo)簽：4Gb SiP 巨景 966 0

帶音頻輸出接口的SIP音頻模塊2101V

SIP2101V 模塊支持多種網(wǎng)絡(luò)協(xié)議和音頻編解碼協(xié)議，可用于VoIP和IP尋呼以及高質(zhì)量音樂流媒體播放等應(yīng)用。同時(shí)，SIP2101V還提供一個(gè)串行端口...

2023-06-12 標(biāo)簽：接口 SiP 音頻模塊 951 0

深入淺出聊SiP封裝技術(shù)

工欲善其事，必先利其器，要出好作品，稱手開發(fā)硬件自然少不了，公司原配的X1 Carbon用了好些年頭了，對現(xiàn)新版仿真軟件干起活來明顯感到“力不從心”，只...

2023-05-19 標(biāo)簽：SiP 封裝 945 0

什么才是Mini-LED，Mini-LED將成未來趨勢

Mini-LED是一種標(biāo)準(zhǔn)，它是指100~300微米大小的LED芯片，芯片間距在0.1到1毫米之間。

2023-01-13 標(biāo)簽：OLED SiP gpu 929 0

異構(gòu)集成推動(dòng)面板制程設(shè)備（驅(qū)動(dòng)器）的改變

晶體管微縮成本的不斷提升，促使行業(yè)尋找創(chuàng)新方法，更新迭代提升芯片和系統(tǒng)的性能。正因此，異構(gòu)集成已成為封裝技術(shù)最新的轉(zhuǎn)折點(diǎn)。

2023-04-06 標(biāo)簽：芯片驅(qū)動(dòng)器 SiP 899 0

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雷達(dá)式測流產(chǎn)品，采用多普勒雷達(dá)測速原理，對水流的表面流速進(jìn)行探測，微波雷達(dá)不受溫度梯度、壓力、空氣密度、風(fēng)或其他氣象環(huán)境條件的影響，可全天候全天時(shí)穩(wěn)定工作。同時(shí)，雷達(dá)可以設(shè)置不同發(fā)射頻率，在多點(diǎn)近距離探測時(shí)，可有效地避免相鄰產(chǎn)品的雷達(dá)波束互擾影響。
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二氧化碳傳感器是用于檢測二氧化碳濃度的機(jī)器。二氧化碳是綠色植物進(jìn)行光合作用的原料之一，作物干重的95%來自光合作用。因此，使用二氧化碳傳感器控制濃度也就成為影響作物產(chǎn)量的重要因素。
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