動態(tài)

• 發(fā)布了文章 2025-05-11 06:41

  一文讀懂熱界面材料：TIM1與TIM2的奇妙世界

  

  TIM1：芯片的“貼身保鏢”2025ThermalLink在熱界面材料的世界里，TIM1堪稱芯片的“貼身保鏢”。它通常緊緊地貼附在芯片（如CPU、GPU等核心芯片）與均熱板（IHS）之間，就像給芯片披上了一層特殊的“散熱鎧甲”。這層“鎧甲”可不是一般的防護(hù)裝備，它有著極高的要求。高導(dǎo)熱性是TIM1的首要特性，就好比是一條寬闊無阻的高速公路，能讓芯片產(chǎn)生的熱量

  TIM1 TIM2 材料

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• 發(fā)布了文章 2025-05-08 18:31

  國家戰(zhàn)略下的細(xì)分市場領(lǐng)域新材料機(jī)會

  

  摘要：1、細(xì)分領(lǐng)域呈現(xiàn)差異化增長：半導(dǎo)體材料增速50%、新能源材料52%、生物醫(yī)用材料87%構(gòu)成三大增長極，而傳統(tǒng)結(jié)構(gòu)材料增速穩(wěn)定在8-10%。2、新興領(lǐng)域快速崛起：AI服務(wù)器-高頻高速材料增速60%，新能源汽車-MLCC100%、折疊屏-UTG玻璃30%、氫能-質(zhì)子交換膜國產(chǎn)化率60%。3、產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)生變化：半導(dǎo)體材料——“晶圓廠+材料廠”捆綁開發(fā)，新能源材

  半導(dǎo)體 晶圓 材料

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• 發(fā)布了文章 2025-05-02 08:50

  2025車展，電機(jī)新趨勢

  

  對新型電機(jī)項(xiàng)目感興趣的投資人（新材料、新結(jié)構(gòu)、高功率密度），歡迎聯(lián)系我交流項(xiàng)目。2025上海車展，大家對香車美女的關(guān)注度少了很多，更多的是放在硬核技術(shù)，比如核心零部件和車規(guī)芯片上。今天我們聊聊展會上展現(xiàn)出來的，關(guān)于電機(jī)的幾個趨勢。首先是結(jié)構(gòu)升級，扁線電機(jī)、發(fā)卡繞組，已經(jīng)成為主流，我們就不討論了，新型結(jié)構(gòu)主要體現(xiàn)在繞組形式，博世、中車、五菱推出X-pin繞組方

  同步電機(jī) 扁線電機(jī) 電機(jī)

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• 發(fā)布了文章 2025-05-01 07:42

  新一代磁性合金材料 | 納米晶合金

  

  電動汽車(EV)行業(yè)正在蓬勃發(fā)展，其年均增長率已超過28%。為了保護(hù)敏感設(shè)備免受電磁干擾，電動汽車所需的電磁干擾/電磁兼容濾波器復(fù)雜程度越來越高。因此，在抑制饋入電網(wǎng)的高頻諧波方面，共模電感(CMC)濾波器發(fā)揮了重要作用。例如，電動汽車車載充電器的頻率可能達(dá)到250kHz。同時，這些濾波器還可以減少對電動汽車內(nèi)其它車載敏感電子器件的電磁干擾(EMI)。本內(nèi)容

  合金材料 電動汽車

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• 發(fā)布了文章 2025-04-30 18:17

  氮化硼導(dǎo)熱絕緣片 | 車載充電橋OBC應(yīng)用

  

  晟鵬公司研發(fā)的氮化硼導(dǎo)熱絕緣片憑借其高導(dǎo)熱性、耐高壓及輕量化等特性，在電動汽車OBC車載充電橋IGBT模組中展現(xiàn)出關(guān)鍵應(yīng)用價值。OBC的熱管理需求:OBC將電網(wǎng)交流電轉(zhuǎn)換為直流電并為電池充電，其核心發(fā)熱源包括：功率半導(dǎo)體器件（如SiC、IGBT）：開關(guān)損耗產(chǎn)生大量熱量。磁性元件（變壓器、電感）：銅損和鐵損導(dǎo)致溫升。高密度電路設(shè)計(jì)：緊湊空間加劇散熱難度。若散熱

  導(dǎo)熱 氮化硼 車載

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• 發(fā)布了文章 2025-04-26 19:52

  聚酰亞胺（PI）/氮化硼（BN）復(fù)合薄膜提升鋰電池絕緣散熱效果 | SPA-SPK30替代藍(lán)膜

  

  鋰離子電池組在運(yùn)行中面臨顯著的熱管理挑戰(zhàn)：充放電過程中產(chǎn)生的熱量若無法及時均勻散逸，將導(dǎo)致電池組內(nèi)部溫差擴(kuò)大（通常超過5℃），加速局部老化并可能引發(fā)熱失控風(fēng)險。尤其在高溫或高倍率工況下，傳統(tǒng)風(fēng)冷、液冷等外部散熱方式難以有效解決電池單體間的溫度梯度問題。聚酰亞胺（PI）/氮化硼（BN）納米復(fù)合薄膜為解決這一難題提供了創(chuàng)新方案。聚酰亞胺本身具有優(yōu)異的絕緣性和耐高

  氮化硼 聚酰亞胺 鋰電池

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• 發(fā)布了文章 2025-04-25 14:33

  30+AI 算力熱管理材料供應(yīng)商推薦

  

  隨著AI大模型、自動駕駛等需求激增，高算力芯片功耗突破1000W，封裝基板與散熱材料成為性能瓶頸。基板：ABF載板供需缺口超30%（TechSearch數(shù)據(jù)），高頻信號損耗需Low-Dk材料創(chuàng)新；散熱：3D封裝熱流密度達(dá)500W/cm2，傳統(tǒng)TIM材料已逼近物理極限。現(xiàn)聯(lián)合產(chǎn)業(yè)鏈上下游，共同突破“熱-力-電”協(xié)同設(shè)計(jì)難題！01深圳市鴻富誠新材料股份有限公司鴻

  AI 材料 算力

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• 發(fā)布了文章 2025-04-25 13:09

  TSMC A14 第二代 GAA 工藝解讀

  

  在半導(dǎo)體行業(yè)，每一次制程工藝的突破都如同一場科技革命，它不僅重新定義了芯片性能的邊界，更為電子設(shè)備的智能化、高效能運(yùn)算等領(lǐng)域注入了強(qiáng)大的活力。而就在近期，TSMC在2025年北美技術(shù)研討會上正式宣布其A14工藝將于2028年量產(chǎn)的消息，無疑再次將行業(yè)推向了新的高潮。我將結(jié)合最新的論文和國內(nèi)外相關(guān)研究，為大家深入剖析TSMCA14工藝的技術(shù)亮點(diǎn)及其對行業(yè)的深遠(yuǎn)

  GAA TSMC 半導(dǎo)體

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• 發(fā)布了文章 2025-04-23 06:13

  歐盟發(fā)布報告分析其在全球半導(dǎo)體領(lǐng)域的優(yōu)劣勢

  

  2025年3月12日，歐盟委員會聯(lián)合研究中心（JointResearchCentre,JRC）發(fā)布《歐盟在全球半導(dǎo)體領(lǐng)域的優(yōu)勢與劣勢》報告，旨在評估歐盟在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的地位，分析其優(yōu)勢與劣勢，并為政策制定提供參考。本文對報告主要結(jié)論進(jìn)行分析，供參考。一、歐盟半導(dǎo)體設(shè)備生態(tài)系統(tǒng)概況：全球定位與結(jié)構(gòu)性短板全球半導(dǎo)體設(shè)備市場已趨穩(wěn)定，未來增長仍具潛力。自202

  半導(dǎo)體 歐盟 芯片

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• 發(fā)布了文章 2025-04-22 08:19

  比亞迪 · 超級e平臺 · 技術(shù)方案的全面揭秘 | 第二曲：1500V SiC功率半導(dǎo)體的秘密

  

  以下內(nèi)容發(fā)表在「SysPro系統(tǒng)工程智庫」知識星球-關(guān)于最新比亞迪超級e平臺的技術(shù)方案深度揭秘，共四部分-文字原創(chuàng)，素材來源：比亞迪,Danfoss,Boschman等廠商信息-本篇為知識星球節(jié)選，完整版報告與解讀在知識星球發(fā)布-2020-2024，1000+國內(nèi)外動力系統(tǒng)峰會報告與解析正在進(jìn)行，歡迎學(xué)習(xí)交流導(dǎo)語：比亞迪，在2025年3月17日發(fā)布了其新一代

  SiC 功率半導(dǎo)體 芯片

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