動態(tài)

• 發(fā)布了文章 2025-04-07 06:50

  未來產(chǎn)業(yè) | 量子科技核心材料體系

  

  正文量子科技作為下一代信息技術(shù)的核心領(lǐng)域，正推動材料科學(xué)進(jìn)入“按需設(shè)計”的新階段。其涉及的新材料不僅突破了傳統(tǒng)材料的物理極限，更通過量子效應(yīng)重構(gòu)了材料的功能邏輯。以下從技術(shù)路徑、產(chǎn)業(yè)變革和投資機遇三個維度展開分析：一、量子科技核心材料體系1.量子計算材料超導(dǎo)材料：鈮鈦合金（NbTi）、拓?fù)涑瑢?dǎo)體（如SrBiSe單晶體）構(gòu)成量子比特的核心基質(zhì)。國產(chǎn)稀釋制冷機e

  材料 量子計算

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• 發(fā)布了文章 2025-04-06 06:34

  芯片級散熱技術(shù)的發(fā)展趨勢探討

  

  01算力發(fā)展與芯片熱管理隨著數(shù)字化轉(zhuǎn)型、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的普及、云計算的擴展、以及人工智能和機器學(xué)習(xí)技術(shù)的廣泛應(yīng)用，全球每年新產(chǎn)生的數(shù)據(jù)總量隨著數(shù)字化的發(fā)展快速增長。根據(jù)IDC和華為GIV團(tuán)隊預(yù)測，2020年全球每年產(chǎn)生數(shù)據(jù)量約2ZB，2025年可達(dá)到175ZB，2030年將達(dá)到1003ZB，即將進(jìn)入YB（1YottaBytes=1000ZettaBytes）時代

  散熱技術(shù) 芯片

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• 發(fā)布了文章 2025-04-05 08:20

  “六邊形戰(zhàn)士”絕緣TIM材料 | 氮化硼

  

  引言：氮化硼，散熱界的“六邊形戰(zhàn)士”氮化硼材料的高導(dǎo)熱+強絕緣，完美適配5G射頻芯片、新能源電池、半導(dǎo)體封裝等高功率場景，是高性能絕緣導(dǎo)熱材料的首選，為高功率電子設(shè)備熱管理提供新的解決方案。六方氮化硼(h-BN)是由氮原子和硼原子構(gòu)成的共價鍵型晶體，具有類似石墨的層狀結(jié)構(gòu)，所以又稱“白色石墨”。它的理論密度2.27g/cm3，莫式硬度為2，具有優(yōu)良的電絕緣性

  Tim 氮化硼

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• 發(fā)布了文章 2025-03-23 06:34

  AI新時代 | 芯片級散熱技術(shù)的發(fā)展趨勢

  

  一、算力發(fā)展與芯片熱管理隨著數(shù)字化轉(zhuǎn)型、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的普及、云計算的擴展、以及人工智能和機器學(xué)習(xí)技術(shù)的廣泛應(yīng)用，全球每年新產(chǎn)生的數(shù)據(jù)總量隨著數(shù)字化的發(fā)展快速增長。根據(jù)IDC和華為GIV團(tuán)隊預(yù)測，2020年全球每年產(chǎn)生數(shù)據(jù)量約2ZB，2025年可達(dá)到175ZB，2030年將達(dá)到1003ZB，即將進(jìn)入YB（1YottaBytes=1000ZettaBytes）時代

  AI 散熱技術(shù) 芯片

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• 發(fā)布了文章 2025-03-21 06:31

  二維氮化硼散熱膜 | 毫米波通訊透波絕緣散熱材料

  

  5G毫米波通訊技術(shù)面臨的挑戰(zhàn)：兼顧散熱和信號傳輸毫米波通信是未來無線移動通信重要發(fā)展方向之一，目前已經(jīng)在大規(guī)模天線技術(shù)、低比特量化ADC、低復(fù)雜度信道估計技術(shù)、功放非線性失真等關(guān)鍵技術(shù)上有了明顯研究進(jìn)展。隨著新一代無線通信對無線寬帶通信網(wǎng)絡(luò)提出新的長距離、高移動、更大傳輸速率的軍用、民用特殊應(yīng)用場景的需求，針對毫米波無線通信的理論研究與系統(tǒng)設(shè)計面臨重大挑戰(zhàn)，

  5G 散熱材料 毫米波

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• 發(fā)布了文章 2025-03-18 13:59

  半導(dǎo)體材料介紹 | 光刻膠及生產(chǎn)工藝重點企業(yè)

  

  光刻膠（Photoresist）又稱光致抗蝕劑，是指通過紫外光、電子束、離子束、X射線等的照射或輻射，其溶解度發(fā)生變化的耐蝕劑刻薄膜材料。由感光樹脂、增感劑和溶劑3種主要成分組成的對光敏感的混合液體。在光刻工藝過程中，用作抗腐蝕涂層材料。半導(dǎo)體材料在表面加工時，若采用適當(dāng)?shù)挠羞x擇性的光刻膠，可在表面上得到所需的圖像。光刻膠按其形成的圖像分類有正性、負(fù)性兩大類

  光刻膠 半導(dǎo)體材料 電子束

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• 發(fā)布了文章 2025-03-14 07:20

  半導(dǎo)體芯片集成電路工藝及可靠性概述

  

  半導(dǎo)體芯片集成電路（IC）工藝是現(xiàn)代電子技術(shù)的核心，涉及從硅材料到復(fù)雜電路制造的多個精密步驟。以下是關(guān)鍵工藝的概述：1.晶圓制備材料：高純度單晶硅（純度達(dá)99.9999999%），通過直拉法（Czochralski）生長為圓柱形硅錠。切割與拋光：硅錠切割成0.5-1mm厚的晶圓（常見尺寸12英寸/300mm），經(jīng)化學(xué)機械拋光（CMP）達(dá)到納米級平整度。2.氧

  半導(dǎo)體芯片 晶圓 集成電路

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• 發(fā)布了文章 2025-03-13 17:31

  金剛石散熱黑科技 | 氮化鎵器件熱管理新突破

  

  中科院最新實驗數(shù)據(jù)顯示：一片比指甲蓋還小的納米金剛石膜，能讓氮化鎵器件壽命暴增8倍！華為被曝光的實驗室視頻更震撼：用激光在GaN芯片上‘雕刻’出微米級鉆石散熱網(wǎng)，溫度梯度直降300%...這究竟是材料學(xué)的奇跡，還是散熱革命的終極答案？"01納米金剛石薄膜：從實驗室到量產(chǎn)的突破技術(shù)痛點升級分析傳統(tǒng)CVD工藝的瓶頸不僅在于應(yīng)力控制，更涉及晶粒尺寸-熱導(dǎo)率權(quán)衡：晶

  氮化鎵 熱管理 金剛石

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• 發(fā)布了文章 2025-03-13 17:13

  石墨膜和銅VC散熱性能和應(yīng)用方面的區(qū)別

  

  石墨散熱膜與銅VC（均熱板）在散熱性能和應(yīng)用方面的區(qū)別如下：一、散熱性能對比1.導(dǎo)熱機制◎石墨散熱膜：依賴石墨材料在平面方向的高導(dǎo)熱性（1500-2000W/mK），快速橫向擴散熱量?！蜚~VC：利用內(nèi)部工質(zhì)蒸發(fā)-冷凝的相變循環(huán)（面內(nèi)導(dǎo)熱2000-50000W/mK），實現(xiàn)高效均勻散熱。2.效率表現(xiàn)◎石墨：適合短時間內(nèi)平面散熱，但高功率場景下可能不足（如智能手

  熱管理 石墨膜

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• 發(fā)布了文章 2025-03-13 09:41

  最新議程出爐！ | 2025異質(zhì)異構(gòu)集成封裝產(chǎn)業(yè)大會（HIPC 2025）

  

  “寧波膜智信息科技有限公司”為勢銀（TrendBank）唯一工商注冊實體及收款賬戶勢銀研究：勢銀產(chǎn)業(yè)研究服務(wù)勢銀數(shù)據(jù)：勢銀數(shù)據(jù)產(chǎn)品服務(wù)勢銀咨詢：勢銀咨詢顧問服務(wù)重要會議：4月29日，2025勢銀異質(zhì)異構(gòu)集成封裝產(chǎn)業(yè)大會（浙江寧波）點此報名添加文末微信，加先進(jìn)封裝群會議議程會議基本信息會議名稱：2025勢銀異質(zhì)異構(gòu)集成封裝產(chǎn)業(yè)大會指導(dǎo)單位：鎮(zhèn)海區(qū)人民政府（擬）

  異構(gòu) 集成封裝

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